XJL-TTA（5S）型倒装机型-标签封装设备产品栏目-AIoT库

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XJL-TTA（5S）型倒装机型

售价：面议

深圳市新晶路电子科技有限公司

应用领域:

智能制造仓储/物流

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RFID（电子标签）芯片封装机XJL-TTA型是国内首台自主研发创新的单道RFID（电子标签）生产专用设备，是由我司自主研发创新制造，拥有多项发明专利及实用新型专利。它通过高精度视觉运动系统对RFID标签芯片和柔性天线进行精确识别，定位及高速精密执行机构实现微小芯片和天线的精准绑定。

技术参数

功能名称	技术参数	功能名称	技术参数
机台占地面积mm	6500×1200	换线时间	＜2hrs
（Wafer）尺寸	8、12英寸	芯片规格mm	0.3x0.3-2.0x2.0
芯片厚度规格	≥100μm	晶圆片扩张	Φ240mm/Φ330mm
最大绑定速度	18000枚/h	邦定精度	±30μm
ACP胶处理方式	喷胶	点胶精度	±30μm
用料带宽（mm）	30～160	点胶量控制	±10%
天线材质种类	Pet、pp、纸类	热压压力区间	50g-400g
天线纵向pitch	＞16mm	材质厚度规格	纸：80g-180g
热压温度区间	0°- 250°	压力控制精度	±6g
热压固化数量	56组固化单元	温度控制精度	±5°
在线检测类型	UHF	机器标废方式	喷墨点
静电消除	具备	电源电压	Ac380V ±5%
标签卷内径	76mm	频率/漏电电流	50Hz/30mA
标签卷外径	≤400	机台电机功率	12KW
压缩空气MPA	0.4 - 0.6	机台加热最大功率	7kw
真空压力kpa	-80~-100	移机可能性	允许移机
外形尺寸mm：6500 x 1200 x 1800		机身重量	3.0T

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